由于搪瓷表面是玻璃，所以极易清洗。最近出现了抗菌、防腐的产品，所谓抗菌、防菌性能，即可以抑制细菌和霉的活动。具有抗菌效果的成分可以选择银、铜、锌、锡等。在搪瓷上主要使用银。银离子容易和微生物细胞中的活性氧结合，可以剥夺其活动能力。当瓷釉中存在有稳定的银离子时，由于水分的存在，银离子可以极微量地不断地融解而产生抗菌性能。添加银等抗菌成分的方法，是向载体中用离子交换的方法将抗菌剂加入釉料中，或向玻璃中熔解银的方法。抗菌搪瓷主要用于厨房用品以及医院、食品厂的内墙体材料。

 

        搪瓷作为金属（导电体）和玻璃（绝缘体）相互结合的材料，很早就有人关注其用做基板的研究，但由于玻璃层的电、化学性能不十分稳定，一直未能进入实用阶段。在八十年代后期，由于上述缺点得到了克服，因此解决了实用化的问题。其特点是，把玻璃作为游离碱，提高了绝缘性能。这样就可以反复烧成并形成厚膜电路，将玻璃用游离碱形成结晶化玻璃，搪瓷基板的耐热温度达到1000℃.其结果氧化铝基板用的厚膜best就可以使用。这样用迁移电着法，就可以连续制造出100μm均匀厚度的玻璃绝缘层。当然制造流程与普通搪瓷有很大区别，搪瓷基板开发的最高目标是混合集成电路IC，具有耐高耐热性，高强度，高抗击性。可以生产任何形状的新式基板。使用的具有代表性的一例就是汽车的电阻电路基板。

 

        搪玻璃不仅是用于化学工业理化学玻璃，而且还是具有更高的耐药性和耐热性的特殊搪瓷。普通GL反应容器的玻璃层的体积电阻率为10¹²—10¹⁴  Ω·m，苯、正己烷等非水类的液体在反应容器内被高速搅拌时，带电电荷量会大幅度超过漏泄电荷量，产生高达数万伏至数十万伏静电。即使反应容器安装了地线，也存在玻璃层的绝缘被破坏或产生爆炸事故的危险。因此，开发出了防带静电的搪玻璃。防静电的搪玻璃是将玻璃层的体积电阻率降至10⁸Ω·m以下， 使静电通过电传导慢慢泄漏，形成基本上不带电的搪玻璃设备。因此，需要向瓷釉中混合白金纤维，并将其涂布在搪玻璃上。防静电搪玻璃不仅用于化学反应容器，其他用途也在不断扩大。

 

        普通搪玻璃容器，在低温下加压时容易出现脆性破坏。因而，采用了低温压力用碳素钢钢板（SLA）作为低温钢板使用。但只能用于-45℃，而化学药品和精细化工在合成时则需要极低温（-196℃）的搪玻璃设备。普通钢板容器的外侧容易生锈，这容易对药品或食品产生的管理带来问题。为解决此问题开发出了不锈钢容器。使用的不锈钢是奥氏体不锈钢，而且是低碳素钢SUS304L或SUS316L。碳素不受欢迎的原因是，在制造搪玻璃时如果含有碳素，会降低机械强度和耐化学性能。由于不锈钢比普通GL钢（软钢）不易氧化，其与玻璃的附着性较差。另外，还存在着膨胀系数大的问题。要想解决这些问题，开发专用瓷釉是不可或缺的。

 

        搪瓷因其玻璃层表面光滑，不易掛污，污染后容易清洁，难以附着气味而著称。但对现在的清洁要求已不能满足，要求更难污染，更易清洁的搪瓷出现。这就要求其表面更为平滑，更难附着污物，更易清除污染物。这就是超表面平滑搪瓷。影响搪瓷表面平滑的原因是，瓷釉中混有玻璃以外的粘土、氧化铁铝、硅石、无机颜料等添加剂的粒子，以及烧成时析出的氧化钛、氧化锆、氧化锑等的结晶粒子就会附在玻璃层的表面。这样就要开发出玻璃层表面完全由玻璃覆盖，消除了凹凸状，表面超平滑的产品，这种搪瓷浴缸已经上市。